1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產 品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件
      1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化
      1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。
      2009年全球半導體市場規模為2263.1億美元，市場同比下滑9.0%。從5年發展周期來看，2005年-2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0.1%，全球市場的發展已經連續多年處于低迷期。中國集成電路市場在2009年也首度出現下滑，但從未來發展看，中國市場將從2010年開始進入新一輪成長期，未來3年增速將保持在10%以上。
      下滑的直接原因有兩方面：一方面是下游產品對上游集成電路產品需求量下降；另一方面是集成電路產品價格的下降，集成電路產品價格一直以來都呈下降趨勢，而2009年由于國際金融危機影響，價格下滑更加明顯，2009年芯片均價與2008年相比下滑幅度超過10%。此外，雖然2009年我國政府出臺了一系列刺激政策，包括“家電下鄉”、“三網融合”等，但是，這些政策從產業鏈下游傳導到上游需要一定時間。
      雖然中國集成電路市場發展在2009年首度下滑，但仍然好于全球市場的發展，也就是說，雖然中國市場出現衰退，但是中國市場在全球市場上的地位仍然在提高，或者說中國市場所占全球市場份額的比重仍然有所提升。而今，中國集成電路市場增長了近50%，而2009年的全球集成電路市場則基本與2005年持平。近幾年來，在全球集成電路市場上，中國市場的份額和地位明顯提升。
      2010年將進入新一輪成長期　中國集成電路市場在經歷了2009年的衰退之后，2010年必定會成為市場復蘇的一年。 PC、手機、平板電視等產品仍然將是拉動市場發展的主要動力。
      據悉2013年國內IC卡芯片供應被恩智浦壟斷的格局正在生變。同方國芯等國內廠商IC卡芯片通過銀聯認證，這宣布金融IC卡芯片國產化正式啟動。
      按照金融卡的發放進程，自2013年1月1日起，全國性商業銀行應開始發行金融IC卡；2015年1月1日起，在經濟發達地區和重點合作行業領域，商業銀行發行的、以人民幣為結算賬戶的銀行卡應為金融IC卡。可以預期，金融卡的發卡數量將出現井噴。